MU星期三 2026年10月28日
SK海力士Q3财报确认行业景气加速、HBM4 产能双寡头、桃园劳资拖到 11/6
SK海力士 Q3 营业利润率环比抬到 80%，确认 10 月中旬「涨价放缓=周期见顶」的担忧在 Q3 数据上没有体现；海力士长约锁了 2027–2028 产能 50%+ 比美光（35%，目标 2030 到 50%）更快，意味着美光现货溢价弹性更大但能见度略低；HBM4 产能被三星/海力士双寡头继续抢占，美光 HBM 份额 2027 年前仍受产能上限约束，业绩弹性更靠普通 DRAM 和 NAND。
关键证据
- SK海力士 Q3 2026（10/28 公司官方新闻稿）：营收 104.6 万亿韩元（环比 +32%、同比 +328%），营业利润 83.3 万亿韩元，营业利润率 80%（Q2 76%、Q1 约 72%，连续三季扩张）。净利润 39.8 万亿韩元环比 -58%，原因是 Q2 有铠侠投资一次性收益，不是经营恶化。
- 驱动力：HBM4 出货全面展开 + 服务器 DDR5 大增；NAND 靠 321 层 TLC 企业级 SSD。公司判断：先进制程难度上升 + 新厂建设周期长，需求大于供给的格局将持续到 2030 年。
- 长期合约对比：海力士已和 14 家主要客户（含全球大型云服务商）签长期供货协议，锁定量超过 2027 和 2028 年总产能的 50%；部分客户在谈比通常 5 年更长的期限。定价：双方约定区间内随市场浮动（有上下限），和美光合约结构类似。
- 美光（10/27 管理层闭门交流）：战略客户协议 26 份，长约占销售约 35%，目标 2030 年 50%。
- HBM4 产能：海力士称年底前把清州 M15X 厂产能拉满用于 HBM4，Q4 HBM4 出货量和收入都将超过 HBM3E；明年龙仁一期厂正式投产，资本开支「较今年大幅增加」；Q3 末净现金 98.7 万亿韩元。
- 三星：韩国券商估三星 Q4 HBM 份额可能接近 40%，2027 年以 HBM4 为主的产量已被合同订满。此前已发数据：美光 HBM 月产能约为韩厂三分之一、收入份额被推算降至约 17%。
再显示 2 条
- 台湾劳资：10/27 桃园市政府主持的第二次协商未达成结果，暂定 11/6 第三次协商，罢工可能性未解除（自由时报、今日新闻）。美光回应：已两次公布薪酬方案，工会诉求涉及跨国公司制度「必须经过正式程序」。桃园有资格罢工会员约 2,258 人，占在台 15,000 员工一小部分；台中已签约。
- DIGITIMES：美光计划 11 月赴韩国招聘工程师（单一来源，细节未公开）。
需关注的催化剂
- 明日（10/29）三星电子 Q3 财报电话会：盯 HBM4 出货、2027 合约定价
- 11/6 桃园第三次劳资协商
- 海力士明年龙仁一期厂投产 + 资本开支大增幅度
- 三星 Q4 HBM 份额是否真的接近 40%
- 美光 HBM 份额能否在 2027 年前突破产能上限约束
风险
- 海力士锁产能更快，美光 2027–2028 增量弹性更靠现货溢价，能见度低于海力士
- 三星 + 海力士双寡头 HBM4 产能压力让美光 HBM 份额短期难突破 17%
- 桃园劳资拖到 11/6，短期中断风险偏低但事件会继续发酵
- 美光 HBM 弹性受限意味着业绩弹性必须靠普通 DRAM/NAND 涨价周期，对宏观需求更敏感
来源 (1)
- SK海力士 Q3 2026 官方新闻稿（10/28）；美光 10/27 管理层闭门交流；自由时报；今日新闻；DIGITIMES
简报是我们的研究线索，不是经过验证的结论，也不构成投资建议。