美光技术研讨会（CTPO DeBoer）：管理层指引“未来2年存储供不应求将持续，看不到供需平衡”

训练（单GPU的HBM容量增至3.6倍，从H100的80GB升至B300的288GB）、推理（单台服务器的内存三年翻倍）、智能体（上下文长度每年扩大30倍）和物理AI（L4+级Robotaxi的DRAM用量是L2+级汽车的10倍以上）。供给端的结构性推手是垂直堆叠HBM（vHBM，即直接堆叠在GPU上的内存），将于2028年推出。DeBoer称其“置换比很高”，即同样容量要消耗明显更多的晶圆。每一代HBM都更耗晶圆，这是结构性短缺判断在供给端的支撑。制程路线图把下一代产品的爬坡安排在2027年下半年。博伊西的1δ DRAM位密度提升约25%，专为HBM5和垂直HBM设计（据报道，三星的对应节点预计在2027年底推出）。1ε采用晶圆键合，研发“进展顺利”。1ζ和1η仍在探索技术路径，3D DRAM作为并行路线，插在1ζ与1η之间。HBM每年迭代一代：HBM4（2026年，已量产，单堆栈2.8TB/s）、HBM4E（2027年）、HBM5（2028年）、HBM5E（2029年）和HBM6（2030年），同时有三条并行的产品线：标准型、定制型（逻辑集成在基础裸片上）和垂直型。G11 NAND超过400层，采用晶圆对晶圆键合，位密度是G9的2倍，2027年下半年量产。此外还有DDR6（带宽是DDR5的2倍）和LPDDR6（能效提升35%）。这意味着，上周讨论过的2027年HBM4E重新定价逻辑，如今有了与之匹配的制程时间表。但1δ和G11都在2027年下半年爬坡，2027年上半年供应的缓解有限。DeBoer还正面回应了长鑫存储的4F²威胁。他说，4F²相比6F²几乎没有密度优势，在成熟节点上可以做，但成本更高、更复杂，在先进节点上则面临“根本性”的微缩难题。这与瑞穗上周的看法一致，即长鑫的4F²处于研究演示水平。需要留意的是，这是一家竞争对手在唱衰另一家，长鑫的真实进展仍需量产数据来验证。台湾劳资方面，台中工会（美光在台湾最大的厂区）10月21日与公司签署了劳资协议，并撤回了原定今天举行的第二次调解。条款未披露。桃园工会10月21日在市政府的协商没有结果（工会称，公司没有给出具体数字，分红方案已拖延近一个月）。桃园今天上午9点至明天上午9点在厂门口举行24小时预警罢工，今天上午10点就公司的全员方案举行全体会员投票。从规模看，桃园有2258名符合罢工资格的会员，而台湾美光员工总数约1.5万人。最大的风险台中已经化解，桃园只是为期一天的预警行动，对生产的影响有限。关注今天的桃园投票，以及台中的奖金条款是否会推高全公司的人力成本。